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电报群机器人(www.tel8.vip):全球晶圆厂设备支出 下修

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全球晶圆厂设备年度支出趋势

国际半导体产业协会28日公布最新一季全球晶圆厂预测报告,今年全球晶圆厂设备支出总额由年中预估的1090亿美元下修至990亿美元,下修幅度约达9%,但与去年相较仍成长9%并创新高纪录。至于明年,全球晶圆厂设备支出将小幅衰退2%、约达970亿美元。

SEMI年中曾预估,今年全球晶圆厂设备支出总额将达1090亿美元,并且预估2023年晶圆厂设备支出规模将维持在1090亿美元高档。不过,SEMI于28日发布最新一季全球晶圆厂预测报告,下修对今、明两年全球晶圆厂设备支出预估。根据SEMI最新预估,2022年全球晶圆厂设备支出总额将达990亿美元,2023年则小幅下降至970亿美元。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,全球晶圆厂设备市场在新晶圆厂及制程技术升级的推波助澜下,预计在2022年到2023年间仍将维持高度的设备采购支出。

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以地区别来看,台湾将成为2022年晶圆厂设备支出领头羊,总额较去年成长47%达300亿美元,主要是因为台积电延后部份资本支出至明年。韩国2022年晶圆厂设备支出排名第二,由原本预估的255亿美元下修至222亿美元,较前年衰退5.5%,原因在于记忆体价格走跌影响厂商扩产意愿。

中国虽然面临美中贸易战影响当地半导体厂的设备采购,但为了确保设备供应反而大举拉高支出,2022年晶圆厂设备支出反而由原本预估的170亿美元上修至200亿美元,与前年相较仍下滑近12%。欧洲/中东地区今年支出可望创该区纪录达66亿美元,但低于年中预估的93亿美元,规模虽然不比其他前段班地区,但141%的年增率十分惊人。

SEMI表示,2022年全球半导体厂商积极扩充产能,共计167座晶圆厂和生产线进行产能扩充,用于产能扩充的设备支出比重占整体设备支出超过84%,预计明年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能,占整体设备支出比例79%。其中,晶圆代工厂是今、明两年设备采购最大来源,整体支出占比达53%。

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